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全球光刻機(jī)銷(xiāo)量整體上升 中低端產(chǎn)品為主流 中國(guó)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

1.全球光刻機(jī)銷(xiāo)量整體上升

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與未來(lái)投資預(yù)測(cè)報(bào)告(2024-2031年)》顯示,光刻機(jī)又名掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),是一種用于制造?半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵設(shè)備,通過(guò)類(lèi)似照片沖印的技術(shù),將掩膜版上的精細(xì)圖形通過(guò)光線的曝光印制到?硅片上。?其廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn),是制造高端芯片不可或缺的設(shè)備,技術(shù)水平和制造精度直接影響到芯片的性能和制程水平。因此,光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展息息相關(guān)。數(shù)據(jù)顯示,近年來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展,銷(xiāo)售規(guī)模呈現(xiàn)整體擴(kuò)大態(tài)勢(shì),由2016年的3400億美元上升至2022年的5740億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9.12%。在半導(dǎo)體行業(yè)推動(dòng)下,全球光刻機(jī)銷(xiāo)量也整體呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì),由2016年的245臺(tái)上升至2022年的510臺(tái),年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到13%。

光刻機(jī)又名掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),是一種用于制造?半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵設(shè)備,通過(guò)類(lèi)似照片沖印的技術(shù),將掩膜版上的精細(xì)圖形通過(guò)光線的曝光印制到?硅片上。?其廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn),是制造高端芯片不可或缺的設(shè)備,技術(shù)水平和制造精度直接影響到芯片的性能和制程水平。因此,光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展息息相關(guān)。數(shù)據(jù)顯示,近年來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展,銷(xiāo)售規(guī)模呈現(xiàn)整體擴(kuò)大態(tài)勢(shì),由2016年的3400億美元上升至2022年的5740億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9.12%。在半導(dǎo)體行業(yè)推動(dòng)下,全球光刻機(jī)銷(xiāo)量也整體呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì),由2016年的245臺(tái)上升至2022年的510臺(tái),年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到13%。

數(shù)據(jù)來(lái)源:SIA、觀研天下整理

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2.全球光刻機(jī)市場(chǎng)以中低端產(chǎn)品為主

據(jù)悉,光刻機(jī)可分為直寫(xiě)光刻機(jī)與掩膜光刻機(jī),主要有i-Iine(汞線)、KrF(氟化氪)、ArF(氟化氬)、ArFi(浸潤(rùn)式氟化氬)、EUV(極紫外)五大類(lèi)。其中,i-Iine(汞線)、KrF(氟化氪)光刻機(jī)是光刻機(jī)市場(chǎng)中的中低端產(chǎn)品,2022年銷(xiāo)量合計(jì)占比71.5%,是全球光刻機(jī)市場(chǎng)中的主流產(chǎn)品;ArF(氟化氬)和ArFi(浸潤(rùn)式氟化氬)光刻機(jī)為高端產(chǎn)品,2022年合計(jì)占比21.2%;EUV(極紫外)光刻機(jī)為超高端產(chǎn)品,銷(xiāo)量占比僅為7.3%。

2022年全球各類(lèi)光刻機(jī)銷(xiāo)量占比情況

檔次

分類(lèi)

銷(xiāo)量占比

中低端

i-Iine(汞線)光刻機(jī)

33.6%

KrF(氟化氪)光刻機(jī)

37.9%

高端

ArF(氟化氬)光刻機(jī)

5.8%

ArFi(浸潤(rùn)式氟化氬)光刻機(jī)

15.4%

超高端

EUV(極紫外)光刻機(jī)

7.3%

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3.全球光刻機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局

光刻機(jī)被稱(chēng)為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠,是技術(shù)難度、價(jià)值量最高的半導(dǎo)體設(shè)備,技術(shù)復(fù)雜度和制造難度極高,核心技術(shù)掌握在全球少數(shù)幾家公司手中。同時(shí),光刻機(jī)行業(yè)還存在較高的人才和資金壁壘,行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻高。也因此,全球光刻機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷競(jìng)爭(zhēng)格局,來(lái)自荷蘭的ASML獨(dú)占了全球70%以上的市場(chǎng)份額,2022年達(dá)到82.10%;其次是日本的Canon,達(dá)到10.2%。從2023年全球光刻機(jī)的銷(xiāo)量來(lái)看,ASML龍頭地位穩(wěn)固,銷(xiāo)量穩(wěn)居世界第一,達(dá)到449臺(tái),幾乎是排名第二的Canon和第三的Nikon兩家公司銷(xiāo)量總和的2倍。

光刻機(jī)被稱(chēng)為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠,是技術(shù)難度、價(jià)值量最高的半導(dǎo)體設(shè)備,技術(shù)復(fù)雜度和制造難度極高,核心技術(shù)掌握在全球少數(shù)幾家公司手中。同時(shí),光刻機(jī)行業(yè)還存在較高的人才和資金壁壘,行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻高。也因此,全球光刻機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷競(jìng)爭(zhēng)格局,來(lái)自荷蘭的ASML獨(dú)占了全球70%以上的市場(chǎng)份額,2022年達(dá)到82.10%;其次是日本的Canon,達(dá)到10.2%。從2023年全球光刻機(jī)的銷(xiāo)量來(lái)看,ASML龍頭地位穩(wěn)固,銷(xiāo)量穩(wěn)居世界第一,達(dá)到449臺(tái),幾乎是排名第二的Canon和第三的Nikon兩家公司銷(xiāo)量總和的2倍。

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4.中國(guó)光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

我國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),芯片銷(xiāo)售規(guī)模約占全球的1/3,對(duì)光刻機(jī)的需求量大。但我國(guó)光刻機(jī)行業(yè)起步較晚且技術(shù)壁壘高筑,目前其國(guó)產(chǎn)化率不足5%,需要大量依靠進(jìn)口補(bǔ)充。同時(shí)面對(duì)其他國(guó)家光刻機(jī)、芯片等產(chǎn)品的出口限制,實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行, 進(jìn)口替代空間廣闊。

不過(guò),國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)已經(jīng)有了重大突破。2024年9月,為促進(jìn)首臺(tái)(套)重大技術(shù)裝備創(chuàng)新發(fā)展和推廣應(yīng)用,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)、財(cái)政、金融、科技等國(guó)家支持政策的協(xié)同,工業(yè)和信息化部發(fā)布《首臺(tái)(套)重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄(2024年版)》。其中,在電子專(zhuān)用設(shè)備一欄,氟化氪光刻機(jī)、氟化氬光刻機(jī)位列其中。據(jù)悉,中國(guó)首臺(tái)(套)重大技術(shù)裝備是指國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)突破、擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)、尚未取得明顯市場(chǎng)業(yè)績(jī)的裝備產(chǎn)品。這也意味著入選的兩款光刻機(jī)產(chǎn)品均由我國(guó)自主研發(fā)而成,且已經(jīng)擁有氟化氬光刻機(jī)這一高端產(chǎn)品。未來(lái),隨著光刻機(jī)技術(shù)不斷突破和利好政策持續(xù)推動(dòng),預(yù)計(jì)我國(guó)光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將會(huì)持續(xù)推進(jìn),國(guó)產(chǎn)化率或?qū)⒉粩嗵岣?。(WJ)

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我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析:政策與需求加持 市場(chǎng)迎來(lái)無(wú)限商機(jī)

我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析:政策與需求加持 市場(chǎng)迎來(lái)無(wú)限商機(jī)

我國(guó)是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的巨大市場(chǎng)。根據(jù)工信部數(shù)據(jù),截至2024年7月末,全國(guó)移動(dòng)通信基站總數(shù)達(dá)1193萬(wàn)個(gè);截至2024年7月末,基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)達(dá)25.47億戶,占移動(dòng)終端連接數(shù)比重達(dá)到59%。

2024年10月31日
全球光刻機(jī)銷(xiāo)量整體上升 中低端產(chǎn)品為主流 中國(guó)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

全球光刻機(jī)銷(xiāo)量整體上升 中低端產(chǎn)品為主流 中國(guó)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

光刻機(jī)被稱(chēng)為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠,是技術(shù)難度、價(jià)值量最高的半導(dǎo)體設(shè)備,技術(shù)復(fù)雜度和制造難度極高,核心技術(shù)掌握在全球少數(shù)幾家公司手中。同時(shí),光刻機(jī)行業(yè)還存在較高的人才和資金壁壘,行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻高。也因此,全球光刻機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷競(jìng)爭(zhēng)格局

2024年10月31日
5G等新一代信息技術(shù)為我國(guó)光纖光纜行業(yè)帶來(lái)發(fā)展空間 但市場(chǎng)正面臨訂單不足問(wèn)題

5G等新一代信息技術(shù)為我國(guó)光纖光纜行業(yè)帶來(lái)發(fā)展空間 但市場(chǎng)正面臨訂單不足問(wèn)題

近年來(lái),由于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能等技術(shù)的發(fā)展,數(shù)據(jù)中心成為企業(yè)存儲(chǔ)、處理和管理大量數(shù)據(jù)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,加之視頻流媒體、社交媒體、電子商務(wù)等用戶對(duì)于在線服務(wù)和內(nèi)容的需求不斷增加,驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張。由此數(shù)據(jù)中心發(fā)展將為光纖光纜行業(yè)帶來(lái)持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。

2024年10月30日
我國(guó)半導(dǎo)體單晶爐行業(yè)現(xiàn)狀及前景:國(guó)產(chǎn)企業(yè)快速成長(zhǎng) 2025年市場(chǎng)空間或?qū)⑵瓢賰|元

我國(guó)半導(dǎo)體單晶爐行業(yè)現(xiàn)狀及前景:國(guó)產(chǎn)企業(yè)快速成長(zhǎng) 2025年市場(chǎng)空間或?qū)⑵瓢賰|元

同時(shí),根據(jù)數(shù)據(jù),2020-2024年,全球新建85座8-12英寸晶圓廠,其中12英寸晶圓廠計(jì)劃新建60座,8英寸晶圓廠計(jì)劃新建25座,中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)合計(jì)計(jì)劃新建30座12英寸晶圓廠,半導(dǎo)體單晶爐行業(yè)需求有望持續(xù)擴(kuò)大。

2024年10月29日
我國(guó)光電子器件行業(yè)現(xiàn)狀分析:競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈 具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)企業(yè)有望搶占更多份額

我國(guó)光電子器件行業(yè)現(xiàn)狀分析:競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈 具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)企業(yè)有望搶占更多份額

近年來(lái)我國(guó)光電子器件產(chǎn)量總體呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,2019-2023年我國(guó)光電子器件產(chǎn)量由10899.2億只增長(zhǎng)至14380.5億只,預(yù)計(jì)2024年我國(guó)光電子器件產(chǎn)量達(dá)14920億只,較上年同比增長(zhǎng)3.8%。

2024年10月28日
全球?yàn)R射靶材行業(yè)市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng) 美日企業(yè)占主導(dǎo) 中國(guó)企業(yè)“乘風(fēng)而起”

全球?yàn)R射靶材行業(yè)市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng) 美日企業(yè)占主導(dǎo) 中國(guó)企業(yè)“乘風(fēng)而起”

中國(guó)因本土化生產(chǎn)和應(yīng)用的增加,在全球?yàn)R射靶材行業(yè)中的地位越來(lái)越重要。數(shù)據(jù)顯示,2018-2023年我國(guó)濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模由243億元增長(zhǎng)至431億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.91%。

2024年10月28日
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